Module Implementation of 3D Sub-THz and THz Silicon Micromachined Systems
Publiceringsår
2024
Upphovspersoner
Ermolov, Vladimir; Varonen, Mikko; Hujanen, Arto; Lamminen, Antti; Ailas, Henri; Pursula, Pekka
Organisationer och upphovspersoner
Publikationstyp
Publikationsform
Artikel
Moderpublikationens typ
Konferens
Artikelstyp
Annan artikel
Målgrupp
VetenskapligKollegialt utvärderad
Kollegialt utvärderadUKM:s publikationstyp
A4 Artikel i en konferenspublikationPublikationskanalens uppgifter
Journal/Serie
Moderpublikationens namn
Sidor
61-63
ISSN
ISBN
Publikationsforum
Publikationsforumsnivå
1
Öppen tillgång
Öppen tillgänglighet i förläggarens tjänst
Nej
Parallellsparad
Nej
Övriga uppgifter
Vetenskapsområden
El-, automations- och telekommunikationsteknik, elektronik
Nyckelord
[object Object],[object Object],[object Object],[object Object]
Språk
engelska
Internationell sampublikation
Nej
Sampublikation med ett företag
Nej
DOI
10.1109/APMC60911.2024.10867808
Publikationen ingår i undervisnings- och kulturministeriets datainsamling
Ja