Electromigration Reliability of Cu<sub>3</sub>Sn Microbumps for 3D Heterogeneous Integration
Publiceringsår
2024
Upphovspersoner
Tiwary, Nikhilendu; Grosse, Christian; Kögel, Michael; Windemuth, Thilo; Ross, Glenn; Vuorinen, Vesa; Brand, Sebastian; Paulasto-Kröckel, Mervi
Organisationer och upphovspersoner
Aalto-universitetet
Ross Glenn 
Paulasto-Kröckel Mervi
Tiwary Nikhilendu
Windemuth Thilo
Vuorinen Vesa
Publikationstyp
Publikationsform
Artikel
Moderpublikationens typ
Konferens
Artikelstyp
Annan artikel
Målgrupp
VetenskapligKollegialt utvärderad
Kollegialt utvärderadUKM:s publikationstyp
A4 Artikel i en konferenspublikationPublikationskanalens uppgifter
Moderpublikationens namn
2024 IEEE 10th Electronics System-Integration Technology Conference, ESTC 2024 - Proceedings
Förläggare
ISSN
ISBN
Publikationsforum
Öppen tillgång
Öppen tillgänglighet i förläggarens tjänst
Nej
Parallellsparad
Ja
Övriga uppgifter
Vetenskapsområden
El-, automations- och telekommunikationsteknik, elektronik
Nyckelord
[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object]
Förlagets internationalitet
Internationell
Språk
engelska
Internationell sampublikation
Ja
Sampublikation med ett företag
Nej
DOI
10.1109/ESTC60143.2024.10712054
Publikationen ingår i undervisnings- och kulturministeriets datainsamling
Ja