(poster) New Method for Ohmic Metal to Si Contact Formation Utilizing Highly Charged ALD Dielectric.
Publiceringsår
2024
Upphovspersoner
Lahtiluoma, Lassi; Setälä, Olli; Vähänissi, Ville; Savin, Hele
Organisationer och upphovspersoner
Publikationstyp
Publikationsform
Abstrakt
Moderpublikationens typ
Konferens
Målgrupp
Vetenskaplig
Öppen tillgång
Öppen tillgänglighet i förläggarens tjänst
Nej
Parallellsparad
Ja
Övriga uppgifter
Vetenskapsområden
Materialteknik
Nyckelord
[object Object],[object Object],[object Object],[object Object]
Förlagets internationalitet
Inhemsk
Språk
engelska
Internationell sampublikation
Nej
Sampublikation med ett företag
Nej
Publikationen ingår i undervisnings- och kulturministeriets datainsamling
Nej