Low-Temperature Wafer-Level Bonding with Cu-Sn-In Solid Liquid Interdiffusion for Microsystem Packaging

Publiceringsår

2024

Upphovspersoner

Golim, Obert; Vuorinen, Vesa; Wernicke, Tobias; Pawlak, Marta; Paulasto-Kröckel, Mervi

Organisationer och upphovspersoner

Aalto-universitetet

Paulasto-Kröckel Mervi

Golim Obert

Vuorinen Vesa

Publikationstyp

Publikationsform

Artikel

Moderpublikationens typ

Tidning

Artikelstyp

En originalartikel

Målgrupp

Vetenskaplig

Kollegialt utvärderad

UKM:s publikationstyp

A1 Originalartikel i en vetenskaplig tidskrift

Publikationskanalens uppgifter

Journal

Microelectronic Engineering

Förläggare

Elsevier

Volym

286

Artikelnummer

112140

ISSN

0167-9317

Publikationsforum

63335

Publikationsforumsnivå

Öppen tillgång

Öppen tillgänglighet i förläggarens tjänst

Öppen tillgång till publikationskanalen

Delvis öppen publikationskanal

Parallellsparad

Övriga uppgifter

Vetenskapsområden

Materialteknik

Nyckelord

[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object]

Förlagets internationalitet

Internationell

Språk

engelska

Internationell sampublikation

Sampublikation med ett företag

DOI

10.1016/j.mee.2024.112140