Lifetime prediction and design aspects of reliable lead-free non-collapsible BGA joints in LTCC packages for RF/microwave telecommunication applications

Publiceringsår

2014

Upphovspersoner

Putaala, Jussi; Salmela, Olli; Nousiainen, Olli; Kangasvieri, Tero; Vähäkangas, Jouko; Uusimäki, Antti; Lappalainen, Jyrki

Organisationer och upphovspersoner

Uleåborgs universitet

Nousiainen Olli

Uusimäki Antti Kauko

Vähäkangas Jouko Kaarlo

Putaala Jussi

Lappalainen Jyrki Henrik Juhani

Publikationstyp

Publikationsform

Artikel

Moderpublikationens typ

Tidning

Artikelstyp

En originalartikel

Målgrupp

Vetenskaplig

Kollegialt utvärderad

UKM:s publikationstyp

A1 Originalartikel i en vetenskaplig tidskrift

Publikationskanalens uppgifter

Journal/Serie

Soldering and surface mount technology

Nummer

Sidor

117-128

ISSN

0954-0911

Publikationsforum

67371

Publikationsforumsnivå

Öppen tillgång

Öppen tillgänglighet i förläggarens tjänst

Nej

Parallellsparad

Nej

Övriga uppgifter

Vetenskapsområden

El-, automations- och telekommunikationsteknik, elektronik; Maskin- och produktionsteknik; Materialteknik

Nyckelord

[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object]

Publiceringsland

Förenade kungariket

Förlagets internationalitet

Internationell

Språk

engelska

Internationell sampublikation

Nej

Sampublikation med ett företag

Okänd

DOI

10.1108/SSMT-07-2013-0018