Reliability study on adhesive interconnections in flex-to-flex printed electronics applications under environmental stesses

Publiceringsår

2014

Upphovspersoner

Happonen, Tuomas; Voutilainen, Juha-Veikko; Fabritius, Tapio

Organisationer och upphovspersoner

Uleåborgs universitet

Voutilainen Juha-Veikko Ilari

Happonen Juho Tuomas

Fabritius Tapio

Publikationstyp

Publikationsform

Artikel

Moderpublikationens typ

Tidning

Artikelstyp

En originalartikel

Målgrupp

Vetenskaplig

Kollegialt utvärderad

UKM:s publikationstyp

A1 Originalartikel i en vetenskaplig tidskrift

Publikationskanalens uppgifter

Journal

IEEE transactions on device and materials reliability

Nummer

Sidor

1005-1012

ISSN

1530-4388

Publikationsforum

57534

Publikationsforumsnivå

Öppen tillgång

Öppen tillgänglighet i förläggarens tjänst

Nej

Parallellsparad

Nej

Övriga uppgifter

Vetenskapsområden

El-, automations- och telekommunikationsteknik, elektronik

Nyckelord

[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object]

Publiceringsland

Förenta staterna (USA)

Förlagets internationalitet

Internationell

Språk

engelska

Internationell sampublikation

Nej

Sampublikation med ett företag

Okänd

DOI

10.1109/TDMR.2014.2356477