Inspection of microelectronics packaging using X-ray and scanning acoustic microscopies
Publiceringsår
1999
Upphovspersoner
Tian, D.; Rautioaho, Risto & Leppävuori, Seppo
Organisationer och upphovspersoner
Publikationstyp
Publikationsform
Artikel
Moderpublikationens typ
Konferens
Artikelstyp
Annan artikel
Målgrupp
VetenskapligKollegialt utvärderad
Inte kollegialt utvärderadUKM:s publikationstyp
B3 Icke-referentgranskad artikel i konferenspublikationPublikationskanalens uppgifter
Moderpublikationens namn
Sidor
184-190
Öppen tillgång
Öppen tillgänglighet i förläggarens tjänst
Ingen information
Parallellsparad
Nej
Övriga uppgifter
Förlagets internationalitet
Internationell
Internationell sampublikation
Nej
Sampublikation med ett företag
Okänd
Publikationen ingår i undervisnings- och kulturministeriets datainsamling
Ja