Dimple BGA joint structure and reliability in LTCC/PCB assemblies

Publiceringsår

2003

Upphovspersoner

Rautioaho, Risto; Nousiainen, Olli; Jääskeläinen, Jussi; Vähäkangas, Jouko & Leppävuori, Seppo

Organisationer och upphovspersoner

Uleåborgs universitet

Rautioaho Risto Heikki

Vähäkangas Jouko Kaarlo

Jääskeläinen Jussi

Nousiainen Olli

Leppävuori Seppo Ilmari

Publikationstyp

Publikationsform

Artikel

Moderpublikationens typ

Konferens

Artikelstyp

Annan artikel

Målgrupp

Vetenskaplig

Kollegialt utvärderad

Inte kollegialt utvärderad

UKM:s publikationstyp

B3 Icke-referentgranskad artikel i konferenspublikation

Publikationskanalens uppgifter

Moderpublikationens namn

Proceedings of 14th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition, June 23rd-25th 2003, Friedrichshafen, Germany

Sidor

29-33

Öppen tillgång

Öppen tillgänglighet i förläggarens tjänst

Ingen information

Parallellsparad

Nej

Övriga uppgifter

Förlagets internationalitet

Internationell

Internationell sampublikation

Nej

Sampublikation med ett företag

Okänd