Fabrication of silicon based through-wafer interconnects for advanced chip scale packaging

Publiceringsår

2006

Upphovspersoner

Ji, F.; Leppävuori, Seppo; Luusua, I.; Henttinen, K.; Eränen, S.; Hietanen, I. & Juntunen, M.

Organisationer och upphovspersoner

Uleåborgs universitet

Leppävuori Seppo Ilmari

Publikationstyp

Publikationsform

Artikel

Moderpublikationens typ

Konferens

Artikelstyp

Annan artikel

Målgrupp

Vetenskaplig

Kollegialt utvärderad

Inte kollegialt utvärderad

UKM:s publikationstyp

B3 Icke-referentgranskad artikel i konferenspublikation

Publikationskanalens uppgifter

Moderpublikationens namn

Proceedings of XX Eurosensors 20th Anniversary, 17-20 September 2006, Göteborg, Sweden

Sidor

188-189

ISBN

91-631-9280-2

Öppen tillgång

Öppen tillgänglighet i förläggarens tjänst

Ingen information

Parallellsparad

Nej

Övriga uppgifter

Förlagets internationalitet

Internationell

Internationell sampublikation

Sampublikation med ett företag

Okänd