Bonding strength in flexible electronics
Publiceringsår
2022
Upphovspersoner
Happonen, Tuomas; Korhonen, Arttu; Rönkä, Kari
Organisationer och upphovspersoner
Publikationstyp
Publikationsform
Artikel
Moderpublikationens typ
Konferens
Artikelstyp
Annan artikel
Målgrupp
VetenskapligKollegialt utvärderad
Kollegialt utvärderadUKM:s publikationstyp
A4 Artikel i en konferenspublikationPublikationskanalens uppgifter
Moderpublikationens namn
2022 IEEE 9th Electronics System-Integration Technology Conference, ESTC 2022
Sidor
277-281
ISBN
Publikationsforum
Publikationsforumsnivå
1
Öppen tillgång
Öppen tillgänglighet i förläggarens tjänst
Nej
Parallellsparad
Nej
Övriga uppgifter
Vetenskapsområden
Data- och informationsvetenskap; El-, automations- och telekommunikationsteknik, elektronik
Nyckelord
[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object]
Språk
engelska
Internationell sampublikation
Okänd
Sampublikation med ett företag
Nej
DOI
10.1109/ESTC55720.2022.9939516
Publikationen ingår i undervisnings- och kulturministeriets datainsamling
Ja