Detailed Characterization of a Fully Additive Covalent Bonded PCB Manufacturing Process (SBU-CBM Method)
Publiceringsår
2022
Upphovspersoner
Acharya, Sarthak; Sattar, Shahid; Chouhan, Shailesh Singh; Delsing, Jerker
Organisationer och upphovspersoner
Uleåborgs universitet
Acharya Sarthak
Publikationstyp
Publikationsform
Artikel
Moderpublikationens typ
Tidning
Artikelstyp
En originalartikel
Målgrupp
VetenskapligKollegialt utvärderad
Kollegialt utvärderadUKM:s publikationstyp
A1 Originalartikel i en vetenskaplig tidskriftPublikationskanalens uppgifter
Öppen tillgång
Öppen tillgänglighet i förläggarens tjänst
Ja
Öppen tillgång till publikationskanalen
Helt öppen publikationskanal
Licens för förläggarens version
CC BY
Parallellsparad
Ja
Parallellagringens licens
CC BY
Övriga uppgifter
Vetenskapsområden
El-, automations- och telekommunikationsteknik, elektronik; Materialteknik
Nyckelord
[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object]
Förlagets internationalitet
Internationell
Språk
engelska
Internationell sampublikation
Ja
Sampublikation med ett företag
Nej
DOI
10.3390/pr10040636
Publikationen ingår i undervisnings- och kulturministeriets datainsamling
Ja