Achieving low-temperature wafer level bonding with Cu-Sn-In ternary at 150 °C

Publiceringsår

2022

Upphovspersoner

Golim, Obert; Vuorinen, Vesa; Ross, Glenn; Wernicke, Tobias; Pawlak, Marta; Tiwary, Nikhilendu; Paulasto-Kröckel, Mervi

Organisationer och upphovspersoner

Aalto-universitetet

Ross Glenn

Tiwary Nikhilendu

Golim Obert

Vuorinen Vesa

Paulasto-Kröckel Mervi

Publikationstyp

Publikationsform

Artikel

Moderpublikationens typ

Tidning

Artikelstyp

Annan artikel

Målgrupp

Vetenskaplig

Kollegialt utvärderad

UKM:s publikationstyp

B1 Inlägg i en vetenskaplig tidskrift

Publikationskanalens uppgifter

Journal

Scripta Materialia

Förläggare

Elsevier Ltd

Volym

222

Artikelnummer

114998

ISSN

1359-6462

Öppen tillgång

Öppen tillgänglighet i förläggarens tjänst

Öppen tillgång till publikationskanalen

Delvis öppen publikationskanal

Parallellsparad

Övriga uppgifter

Vetenskapsområden

El-, automations- och telekommunikationsteknik, elektronik

Nyckelord

[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object]

Förlagets internationalitet

Internationell

Språk

engelska

Internationell sampublikation

Sampublikation med ett företag

DOI

10.1016/j.scriptamat.2022.114998