undefined

< Tillbaka till sökresultaten

Electroplated solder bumps for flip chip

Publiceringsår

1996

Upphovspersoner

Kaitila, Jyrki; Majander, Päivi; Salonen, Jaakko; Suni, Ilkka

Organisationer och upphovspersoner

Teknologiska forskningscentralen VTT Ab

Salonen Jaakko

Publikationstyp

Publikationsform

Artikel

Moderpublikationens typ

Konferens

Artikelstyp

Annan artikel

Målgrupp

Vetenskaplig

Kollegialt utvärderad

Inte kollegialt utvärderad

UKM:s publikationstyp

B3 Icke-referentgranskad artikel i konferenspublikation

Publikationskanalens uppgifter

Moderpublikationens namn

ISHM-Nordic 33rd Conference: Proceedings

Konferens

33rd ISHM-Nordic conference

Förläggare

International Society for Hybrid Microelectronics

Sidor

98-103

Öppen tillgång

Öppen tillgänglighet i förläggarens tjänst

Ingen information

Parallellsparad

Nej

Övriga uppgifter

Identifierade tema

[object Object]

Språk

engelska

Internationell sampublikation

Nej

Sampublikation med ett företag

Nej

Publikationen ingår i undervisnings- och kulturministeriets datainsamling

Nej