Cost-effective packaging of laser modules using LTCC substrates
Publiceringsår
2004
Upphovspersoner
Keränen, Kimmo; Mäkinen, Jukka-Tapani; Heilala, Juhani; Väätäinen, Otso; Kautio, Kari; Ollila, Jyrki; Petäjä, Jarno; Karppinen, Mikko; Heikkinen, Veli; Karioja, Pentti
Organisationer och upphovspersoner
Teknologiska forskningscentralen VTT Ab
Petäjä Jarno
Heilala Juhani 
Mäkinen Jukka-Tapani
Ollila Jyrki
Kautio Kari
Keränen Kimmo
Karppinen Mikko
Väätäinen Otso
Karioja Pentti
Heikkinen Veli
Publikationstyp
Publikationsform
Artikel
Moderpublikationens typ
Konferens
Artikelstyp
Annan artikel
Målgrupp
VetenskapligKollegialt utvärderad
Kollegialt utvärderadUKM:s publikationstyp
A4 Artikel i en konferenspublikationPublikationskanalens uppgifter
Journal
Proceedings of SPIE
Moderpublikationens namn
Konferens
Integrated Optoelectronic Devices 2004
Förläggare
International Society for Optics and Photonics SPIE
Volym
5358
Sidor
111-121
Öppen tillgång
Öppen tillgänglighet i förläggarens tjänst
Nej
Parallellsparad
Nej
Övriga uppgifter
Vetenskapsområden
El-, automations- och telekommunikationsteknik, elektronik
Nyckelord
[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object]
Språk
engelska
Internationell sampublikation
Nej
Sampublikation med ett företag
Nej
DOI
10.1117/12.528280
Publikationen ingår i undervisnings- och kulturministeriets datainsamling
Nej