Investigation of the microstructural evolution and detachment of Co in contact with Cu–Sn electroplated silicon chips during solid-liquid interdiffusion bonding

Publiceringsår

2022

Upphovspersoner

Emadi, F.; Vuorinen, V.; Dong, H.; Ross, G.; Paulasto-Kröckel, M.

Organisationer och upphovspersoner

Aalto-universitetet

Emadi Fahimeh

Ross Glenn

Dong Hongqun

Paulasto-Kröckel Mervi

Vuorinen Vesa

Publikationstyp

Publikationsform

Artikel

Moderpublikationens typ

Tidning

Artikelstyp

En originalartikel

Målgrupp

Vetenskaplig

Kollegialt utvärderad

UKM:s publikationstyp

A1 Originalartikel i en vetenskaplig tidskrift

Publikationskanalens uppgifter

Journal/Serie

Journal of Alloys and Compounds

Förläggare

Elsevier

Volym

890

Artikelnummer

161852

ISSN

0925-8388

Publikationsforum

59526

Publikationsforumsnivå

Öppen tillgång

Öppen tillgänglighet i förläggarens tjänst

Öppen tillgång till publikationskanalen

Delvis öppen publikationskanal

Parallellsparad

Övriga uppgifter

Vetenskapsområden

El-, automations- och telekommunikationsteknik, elektronik

Nyckelord

[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object]

Förlagets internationalitet

Internationell

Språk

engelska

Internationell sampublikation

Nej

Sampublikation med ett företag

Nej

DOI

10.1016/j.jallcom.2021.161852