Wafer scale packaging of MEMS by using plasma activated wafer bonding
Publiceringsår
2005
Upphovspersoner
Suni, Tommi; Henttinen, Kimmo; Lipsanen, Antti; Dekker, James; Luoto, Hannu; Kulawski, Martin
Organisationer och upphovspersoner
Teknologiska forskningscentralen VTT Ab
Lipsanen Antti
Luoto Hannu
Dekker James
Henttinen Kimmo
Kulawski Martin
Suni Tommi
Publikationstyp
Publikationsform
Artikel
Moderpublikationens typ
Konferens
Artikelstyp
Annan artikel
Målgrupp
VetenskapligKollegialt utvärderad
Kollegialt utvärderadUKM:s publikationstyp
A4 Artikel i en konferenspublikationPublikationskanalens uppgifter
Journal
ECS Proceedings Volumes
Moderpublikationens namn
Konferens
8th International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding: Science, Technology and Applications
Förläggare
Electrochemical Society ECS
Volym
2005-02
Sidor
173-183
ISBN
Öppen tillgång
Öppen tillgänglighet i förläggarens tjänst
Nej
Parallellsparad
Nej
Övriga uppgifter
Nyckelord
[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object]
Språk
engelska
Internationell sampublikation
Nej
Sampublikation med ett företag
Ja
Publikationen ingår i undervisnings- och kulturministeriets datainsamling
Nej