undefined

< Tillbaka till sökresultaten

SOI wafers with buried cavities

Publiceringsår

2005

Upphovspersoner

Suni, Tommi; Henttinen, Kimmo; Dekker, James; Luoto, Hannu; Kulawski, Martin; Mäkinen, J.; Mutikainen, R.

Organisationer och upphovspersoner

Teknologiska forskningscentralen VTT Ab

Luoto Hannu

Dekker James

Henttinen Kimmo

Kulawski Martin

Suni Tommi

Publikationstyp

Publikationsform

Artikel

Moderpublikationens typ

Konferens

Artikelstyp

Annan artikel

Målgrupp

Vetenskaplig

Kollegialt utvärderad

Kollegialt utvärderad

UKM:s publikationstyp

A4 Artikel i en konferenspublikation

Publikationskanalens uppgifter

Journal

ECS Proceedings Volumes

Moderpublikationens namn

Semiconductor Wafer Bonding VIII: Science, Technology and Applications: Proceedings of the International Symposium

Konferens

8th International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding: Science, Technology and Applications

Förläggare

Electrochemical Society ECS

Volym

2005-02

Sidor

216-225

ISBN

1-56677-460-8

Öppen tillgång

Öppen tillgänglighet i förläggarens tjänst

Nej

Parallellsparad

Nej

Övriga uppgifter

Nyckelord

[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object]

Språk

engelska

Internationell sampublikation

Nej

Sampublikation med ett företag

Ja

Publikationen ingår i undervisnings- och kulturministeriets datainsamling

Nej