Through-wafer polysilicon interconnect fabrication with in-situ boron doping
Publiceringsår
2005
Upphovspersoner
Luusua, Ismo; Henttinen, Kimmo; Pekko, Panu; Vehmas, Tapani; Luoto, Hannu
Organisationer och upphovspersoner
Teknologiska forskningscentralen VTT Ab
Luoto Hannu
Luusua Ismo
Henttinen Kimmo
Pekko Panu
Vehmas Tapani
Publikationstyp
Publikationsform
Artikel
Moderpublikationens typ
Konferens
Artikelstyp
Annan artikel
Målgrupp
VetenskapligKollegialt utvärderad
Kollegialt utvärderadUKM:s publikationstyp
A4 Artikel i en konferenspublikationPublikationskanalens uppgifter
Journal
Moderpublikationens namn
Symposium J - Micro- and Nanosystems - Materials and Devices
Förläggare
Volym
872
Artikelnummer
J5.5
Sidor
77-81
ISSN
Publikationsforum
Publikationsforumsnivå
1
Öppen tillgång
Öppen tillgänglighet i förläggarens tjänst
Nej
Parallellsparad
Nej
Övriga uppgifter
Nyckelord
[object Object],[object Object],[object Object],[object Object]
Språk
engelska
Internationell sampublikation
Nej
Sampublikation med ett företag
Nej
DOI
10.1557/PROC-872-J5.5
Publikationen ingår i undervisnings- och kulturministeriets datainsamling
Nej