Fabrication and characterization of IC compatible through-wafer polysilicon interconnects
Publiceringsår
2007
Upphovspersoner
Luusua, Ismo; Henttinen, Kimmo; Pekko, Panu; Vehmas, Tapani
Organisationer och upphovspersoner
Publikationstyp
Publikationsform
Artikel
Moderpublikationens typ
Konferens
Artikelstyp
Annan artikel
Målgrupp
VetenskapligKollegialt utvärderad
Kollegialt utvärderadUKM:s publikationstyp
A4 Artikel i en konferenspublikationPublikationskanalens uppgifter
Journal
Konferens
Volym
2
Nummer
25
Sidor
27-31
ISSN
Publikationsforum
Öppen tillgång
Öppen tillgänglighet i förläggarens tjänst
Ingen information
Parallellsparad
Nej
Övriga uppgifter
Nyckelord
[object Object],[object Object],[object Object]
Språk
engelska
Internationell sampublikation
Nej
Sampublikation med ett företag
Nej
Publikationen ingår i undervisnings- och kulturministeriets datainsamling
Nej