Packaging of RF MEMS switches in LTCC
Publiceringsår
2008
Upphovspersoner
Lahti, Markku; Lenkkeri, Jaakko; Kautio, Kari; Lahdes, Manu; Vähä-Heikkilä, Tauno
Organisationer och upphovspersoner
Teknologiska forskningscentralen VTT Ab
Lenkkeri Jaakko
Kautio Kari
Lahdes Manu
Lahti Markku 
Vähä-Heikkilä Tauno
Publikationstyp
Publikationsform
Artikel
Moderpublikationens typ
Konferens
Artikelstyp
Annan artikel
Målgrupp
VetenskapligKollegialt utvärderad
Inte kollegialt utvärderadUKM:s publikationstyp
B3 Icke-referentgranskad artikel i konferenspublikationPublikationskanalens uppgifter
Moderpublikationens namn
Proceedings of the Ceramic Interconnects and Ceramic Microsystems Technologies Conference
Konferens
Ceramic Interconnects and Ceramic Microsystems Technologies Conference
Sidor
167-170
Öppen tillgång
Öppen tillgänglighet i förläggarens tjänst
Nej
Parallellsparad
Nej
Övriga uppgifter
Vetenskapsområden
El-, automations- och telekommunikationsteknik, elektronik
Språk
engelska
Internationell sampublikation
Nej
Sampublikation med ett företag
Nej
Publikationen ingår i undervisnings- och kulturministeriets datainsamling
Nej