A 3-D packaging concept for cost effective packaging of MEMS and ASIC on wafer level
Publiceringsår
2009
Upphovspersoner
Baumgartner, Tobias; Töpper, Michael; Klein, Matthias; Schmid, Bernhard; Knödler, Dieter; Kuisma, Heikki; Nurmi, Sami; Kattelus, Hannu; Dekker, James; Schachler, Ralph
Organisationer och upphovspersoner
Publikationstyp
Publikationsform
Artikel
Moderpublikationens typ
Konferens
Artikelstyp
Annan artikel
Målgrupp
VetenskapligKollegialt utvärderad
Inte kollegialt utvärderadUKM:s publikationstyp
B3 Icke-referentgranskad artikel i konferenspublikationPublikationskanalens uppgifter
Moderpublikationens namn
Proceedings of the European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition
Konferens
European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition, EMPC 2009
Förläggare
IMAPS-International Microelectronics and Packaging Society
Öppen tillgång
Öppen tillgänglighet i förläggarens tjänst
Nej
Parallellsparad
Ja
Övriga uppgifter
Vetenskapsområden
El-, automations- och telekommunikationsteknik, elektronik
Nyckelord
[object Object],[object Object],[object Object]
Språk
engelska
Internationell sampublikation
Ja
Sampublikation med ett företag
Ja
Publikationen ingår i undervisnings- och kulturministeriets datainsamling
Nej