undefined

Direct wafer bonding of atomic layer deposited TiO<sub>2</sub> and Al <sub>2</sub>O<sub>3</sub> thin films

Publiceringsår

2011

Upphovspersoner

Puurunen, R. L.; Suni, T.; Ylivaara, O.; Kondo, H.; Ammar, M.; Ishida, T.; Fujita, H.; Bosseboeuf, A.; Zaima, S.; Kattelus, H.

Organisationer och upphovspersoner

Teknologiska forskningscentralen VTT Ab

Kattelus H.

Ylivaara O. Orcid -palvelun logo

Puurunen R. L.

Suni T.

Publikationstyp

Publikationsform

Artikel

Moderpublikationens typ

Konferens

Artikelstyp

Annan artikel

Målgrupp

Vetenskaplig

Kollegialt utvärderad

Kollegialt utvärderad

UKM:s publikationstyp

A4 Artikel i en konferenspublikation

Publikationskanalens uppgifter

Konferens

16th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems, Transducers’11<br/>

Artikelnummer

5969474

Sidor

978-981

Öppen tillgång

Öppen tillgänglighet i förläggarens tjänst

Nej

Parallellsparad

Nej

Övriga uppgifter

Nyckelord

[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object]

Språk

engelska

Internationell sampublikation

Ja

Sampublikation med ett företag

Nej

DOI

10.1109/TRANSDUCERS.2011.5969474

Publikationen ingår i undervisnings- och kulturministeriets datainsamling

Ja