undefined

< Tillbaka till sökresultaten

Vacuum packaging at wafer level for MEMS using gold-tin metallurgy

Publiceringsår

2013

Upphovspersoner

Manier, C.-A.; Zoschke, K.; Oppermann, H.; Ruffieux, D.; Dalla Piazza, S; Suni, Tommi; Dekker, James; Allegato, G.

Organisationer och upphovspersoner

Teknologiska forskningscentralen VTT Ab

Dekker James

Suni Tommi

Publikationstyp

Publikationsform

Artikel

Moderpublikationens typ

Konferens

Artikelstyp

Annan artikel

Målgrupp

Vetenskaplig

Kollegialt utvärderad

Kollegialt utvärderad

UKM:s publikationstyp

A4 Artikel i en konferenspublikation

Publikationskanalens uppgifter

Moderpublikationens namn

2013 European Microelectronics Packaging Conference (EMPC)

Konferens

EMPC 2013

Förläggare

IEEE Institute of Electrical and Electronic Engineers

Artikelnummer

6698698

ISBN

978-2-9527-4671-7

Öppen tillgång

Öppen tillgänglighet i förläggarens tjänst

Nej

Parallellsparad

Nej

Övriga uppgifter

Vetenskapsområden

El-, automations- och telekommunikationsteknik, elektronik; Materialteknik

Nyckelord

[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object]

Språk

engelska

Internationell sampublikation

Ja

Sampublikation med ett företag

Ja

Publikationen ingår i undervisnings- och kulturministeriets datainsamling

Ja