Hybrid in-mould integration
Publiceringsår
2013
Upphovspersoner
Alajoki, Teemu; Koponen, Matti; Huttunen, Arttu; Tuomikoski, Markus; Heikkinen, Mikko; Keränen, Antti; Keränen, Kimmo; Mäkinen, Jukka-Tapani; Jaakola, Tuomo; Aikio, Janne; Rönkä, Kari
Organisationer och upphovspersoner
Teknologiska forskningscentralen VTT Ab
Huttunen Arttu
Aikio Janne
Mäkinen Jukka-Tapani
Rönkä Kari
Keränen Kimmo 
Tuomikoski Markus
Alajoki Teemu
Publikationstyp
Publikationsform
Artikel
Moderpublikationens typ
Konferens
Artikelstyp
Annan artikel
Målgrupp
VetenskapligKollegialt utvärderad
Kollegialt utvärderadUKM:s publikationstyp
A4 Artikel i en konferenspublikationPublikationskanalens uppgifter
Moderpublikationens namn
46th International Symposium on Microelectronics, IMAPS 2013
Konferens
46th International Symposium on Microelectronics, IMAPS 2013
Förläggare
Curran Associates Inc.
Sidor
188-193
ISBN
Öppen tillgång
Öppen tillgänglighet i förläggarens tjänst
Nej
Parallellsparad
Nej
Övriga uppgifter
Vetenskapsområden
El-, automations- och telekommunikationsteknik, elektronik
Nyckelord
[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object]
Språk
engelska
Internationell sampublikation
Nej
Sampublikation med ett företag
Nej
Publikationen ingår i undervisnings- och kulturministeriets datainsamling
Ja