Hermetic packaging for millimetre wave applications
Publiceringsår
2013
Upphovspersoner
Lahti, Markku; Kautio, Kari; Ollila, Jyrki; Vähä-Heikkilä, Tauno; Kaunisto, Mikko
Organisationer och upphovspersoner
Teknologiska forskningscentralen VTT Ab
Ollila Jyrki
Kautio Kari
Lahti Markku 
Kaunisto Mikko
Vähä-Heikkilä Tauno
Publikationstyp
Publikationsform
Artikel
Moderpublikationens typ
Konferens
Artikelstyp
Annan artikel
Målgrupp
VetenskapligKollegialt utvärderad
Kollegialt utvärderadUKM:s publikationstyp
A4 Artikel i en konferenspublikationPublikationskanalens uppgifter
Moderpublikationens namn
European Microelectronics and Packaging Conference, EMPC 2013
Konferens
EMPC 2013
Förläggare
IEEE Institute of Electrical and Electronic Engineers
ISBN
Öppen tillgång
Öppen tillgänglighet i förläggarens tjänst
Nej
Parallellsparad
Nej
Övriga uppgifter
Vetenskapsområden
El-, automations- och telekommunikationsteknik, elektronik
Språk
engelska
Internationell sampublikation
Nej
Sampublikation med ett företag
Nej
Publikationen ingår i undervisnings- och kulturministeriets datainsamling
Ja