Hermetic wafer level packaging of MEMS components using through silicon via and wafer to wafer bonding technologies
Publiceringsår
2013
Upphovspersoner
Zoschke, K.; Manier, C.-A.; Wilke, M.; Jürgensen, N.; Oppermann, H.; Ruffieux, D.; Dekker, James; Heikkinen, Hannele; Dalla Piazza, S.; Allegato, G.; Lang, K.-D.
Organisationer och upphovspersoner
Publikationstyp
Publikationsform
Artikel
Moderpublikationens typ
Konferens
Artikelstyp
Annan artikel
Målgrupp
VetenskapligKollegialt utvärderad
Kollegialt utvärderadUKM:s publikationstyp
A4 Artikel i en konferenspublikationPublikationskanalens uppgifter
Moderpublikationens namn
IEEE 63rd Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2013
Volym
63
Sidor
1500-1507
ISSN
ISBN
Publikationsforum
Publikationsforumsnivå
1
Öppen tillgång
Öppen tillgänglighet i förläggarens tjänst
Nej
Parallellsparad
Nej
Övriga uppgifter
Vetenskapsområden
El-, automations- och telekommunikationsteknik, elektronik
Språk
engelska
Internationell sampublikation
Ja
Sampublikation med ett företag
Ja
DOI
10.1109/ECTC.2013.6575770
Publikationen ingår i undervisnings- och kulturministeriets datainsamling
Ja