Wafer-Level AuSn and CuSn Bonding for MEMS Encapsulation
Publiceringsår
2013
Upphovspersoner
Suni, Tommi; Xu, Hongbo; Vuorinen, V.; Heikkinen, Hannele; Vähänen, Sami; Jaakkola, Antti; Monnoyer, Philippe; Paulasto-Kröckel, Mervi
Organisationer och upphovspersoner
Teknologiska forskningscentralen VTT Ab
Jaakkola Antti
Heikkinen Hannele
Monnoyer Philippe
Suni Tommi
Publikationstyp
Publikationsform
Artikel
Moderpublikationens typ
Konferens
Artikelstyp
Annan artikel
Målgrupp
VetenskapligKollegialt utvärderad
Kollegialt utvärderadUKM:s publikationstyp
A4 Artikel i en konferenspublikationPublikationskanalens uppgifter
Moderpublikationens namn
Konferens
EMPC 2013
Förläggare
IEEE Institute of Electrical and Electronic Engineers
ISBN
Öppen tillgång
Öppen tillgänglighet i förläggarens tjänst
Nej
Parallellsparad
Nej
Övriga uppgifter
Vetenskapsområden
El-, automations- och telekommunikationsteknik, elektronik
Nyckelord
[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object]
Språk
engelska
Internationell sampublikation
Nej
Sampublikation med ett företag
Ja
Publikationen ingår i undervisnings- och kulturministeriets datainsamling
Ja