undefined

Wafer-Level AuSn and CuSn Bonding for MEMS Encapsulation

Publiceringsår

2013

Upphovspersoner

Suni, Tommi; Xu, Hongbo; Vuorinen, V.; Heikkinen, Hannele; Vähänen, Sami; Jaakkola, Antti; Monnoyer, Philippe; Paulasto-Kröckel, Mervi

Organisationer och upphovspersoner

Teknologiska forskningscentralen VTT Ab

Jaakkola Antti

Heikkinen Hannele

Monnoyer Philippe

Suni Tommi

Publikationstyp

Publikationsform

Artikel

Moderpublikationens typ

Konferens

Artikelstyp

Annan artikel

Målgrupp

Vetenskaplig

Kollegialt utvärderad

Kollegialt utvärderad

UKM:s publikationstyp

A4 Artikel i en konferenspublikation

Publikationskanalens uppgifter

Konferens

EMPC 2013

Förläggare

IEEE Institute of Electrical and Electronic Engineers

Öppen tillgång

Öppen tillgänglighet i förläggarens tjänst

Nej

Parallellsparad

Nej

Övriga uppgifter

Vetenskapsområden

El-, automations- och telekommunikationsteknik, elektronik

Nyckelord

[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object]

Språk

engelska

Internationell sampublikation

Nej

Sampublikation med ett företag

Ja

Publikationen ingår i undervisnings- och kulturministeriets datainsamling

Ja