Application of TSV integration and wafer bonding technologies for hermetic wafer level packaging of MEMS components for miniaturized timing devices

Publiceringsår

2015

Upphovspersoner

Zoschke, K.; Manier, C-A.; Wilke, M.; Oppermann, H.; Fuffieux, D.; Dekker, James; Jaakkola, Antti; Dalla Piazza, S.; Allegato, G.; Lang, Klaus-Dieter

Organisationer och upphovspersoner

Teknologiska forskningscentralen VTT Ab

Jaakkola Antti

Dekker James

Publikationstyp

Publikationsform

Artikel

Moderpublikationens typ

Konferens

Artikelstyp

Annan artikel

Målgrupp

Vetenskaplig

Kollegialt utvärderad

UKM:s publikationstyp

A4 Artikel i en konferenspublikation

Publikationskanalens uppgifter

Volym

Sidor

1343-1350

ISSN

0569-5503

ISBN

978-1-4799-8609-5

Publikationsforum

5475

Publikationsforumsnivå

Öppen tillgång

Öppen tillgänglighet i förläggarens tjänst

Nej

Parallellsparad

Nej

Övriga uppgifter

Vetenskapsområden

El-, automations- och telekommunikationsteknik, elektronik

Språk

engelska

Internationell sampublikation

Sampublikation med ett företag

DOI

10.1109/ECTC.2015.7159772