Wafer level packaging for hermetical encapsulation of MEMS resonators
Publiceringsår
2015
Upphovspersoner
Manier, C.-A.; Zoschke, K.; Oppermann, H.; Ruffieux, D.; Dalla Piazza, Silvio; Suni, Tommi; Dekker, James; Allegato, G.
Organisationer och upphovspersoner
Publikationstyp
Publikationsform
Artikel
Moderpublikationens typ
Konferens
Artikelstyp
Annan artikel
Målgrupp
VetenskapligKollegialt utvärderad
Kollegialt utvärderadUKM:s publikationstyp
A4 Artikel i en konferenspublikationPublikationskanalens uppgifter
Moderpublikationens namn
2015 Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP)
Sidor
1-6
ISBN
Publikationsforum
Publikationsforumsnivå
1
Öppen tillgång
Öppen tillgänglighet i förläggarens tjänst
Nej
Parallellsparad
Nej
Övriga uppgifter
Vetenskapsområden
El-, automations- och telekommunikationsteknik, elektronik
Nyckelord
[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object]
Språk
engelska
Internationell sampublikation
Ja
Sampublikation med ett företag
Ja
DOI
10.1109/DTIP.2015.7161027
Publikationen ingår i undervisnings- och kulturministeriets datainsamling
Ja