Wafer level packaging of MEMS and 3D integration with CMOS for fabrication of timing microsystems

Publiceringsår

2016

Upphovspersoner

Manier, Charles-Alix; Zoschke, Kai; Wilke, Martin; Oppermann, Hermann; Ruffieux, David; Dalla Piazza, Silvio; Suni, Tommi; Dekker, James; Allegato, Giorgio; Lang, Klaus-Dieter

Organisationer och upphovspersoner

Teknologiska forskningscentralen VTT Ab

Dekker James

Suni Tommi

Publikationstyp

Publikationsform

Artikel

Moderpublikationens typ

Konferens

Artikelstyp

Annan artikel

Målgrupp

Vetenskaplig

Kollegialt utvärderad

UKM:s publikationstyp

A4 Artikel i en konferenspublikation

Publikationskanalens uppgifter

Sidor

1-6

ISBN

978-1-5090-1391-3

Publikationsforum

5475

Publikationsforumsnivå

Öppen tillgång

Öppen tillgänglighet i förläggarens tjänst

Nej

Parallellsparad

Nej

Övriga uppgifter

Vetenskapsområden

El-, automations- och telekommunikationsteknik, elektronik

Nyckelord

[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object]

Språk

engelska

Internationell sampublikation

Sampublikation med ett företag

DOI

10.1109/DTIP.2016.7514832