Wafer Level Solid Liquid Interdiffusion Bonding Formation and Evolution of Microstructures
Publiceringsår
2021
Upphovspersoner
Vuorinen, V.; Dong, H.; Ross, G.; Hotchkiss, J.; Kaaos, J.; Paulasto-Kröckel, M.
Organisationer och upphovspersoner
Aalto-universitetet
Ross Glenn 
Dong Hongqun
Kaaos Jani
Hotchkiss Joseph
Paulasto-Kröckel Mervi
Vuorinen Vesa
Publikationstyp
Publikationsform
Artikel
Moderpublikationens typ
Tidning
Artikelstyp
En originalartikel
Målgrupp
VetenskapligKollegialt utvärderad
Kollegialt utvärderadUKM:s publikationstyp
A1 Originalartikel i en vetenskaplig tidskriftPublikationskanalens uppgifter
Journal
Förläggare
Volym
50
Nummer
3
Sidor
818-824
ISSN
Publikationsforum
Publikationsforumsnivå
1
Öppen tillgång
Öppen tillgänglighet i förläggarens tjänst
Ja
Öppen tillgång till publikationskanalen
Delvis öppen publikationskanal
Parallellsparad
Ja
Övriga uppgifter
Vetenskapsområden
El-, automations- och telekommunikationsteknik, elektronik
Nyckelord
[object Object],[object Object],[object Object],[object Object]
Förlagets internationalitet
Internationell
Språk
engelska
Internationell sampublikation
Nej
Sampublikation med ett företag
Nej
DOI
10.1007/s11664-020-08530-y
Publikationen ingår i undervisnings- och kulturministeriets datainsamling
Ja