Tantalum carbide and nitride diffusion barriers for Cu metallization

Publiceringsår

2002

Upphovspersoner

Laurila, Tomi; Zeng, Kejun; Kivilahti, Jorma; Molarius, Jyrki; Riekkinen, Tommi; Suni, Ilkka

Organisationer och upphovspersoner

Teknologiska forskningscentralen VTT Ab

Suni Ilkka

Molarius Jyrki

Riekkinen Tommi

Publikationstyp

Publikationsform

Artikel

Moderpublikationens typ

Tidning

Artikelstyp

En originalartikel

Målgrupp

Vetenskaplig

Kollegialt utvärderad

UKM:s publikationstyp

A1 Originalartikel i en vetenskaplig tidskrift

Publikationskanalens uppgifter

Journal

Microelectronic Engineering

Volym

Nummer

1-2

Sidor

71-80

ISSN

0167-9317

Publikationsforum

63335

Publikationsforumsnivå

Öppen tillgång

Öppen tillgänglighet i förläggarens tjänst

Nej

Parallellsparad

Nej

Övriga uppgifter

Nyckelord

[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object]

Språk

engelska

Internationell sampublikation

Nej

Sampublikation med ett företag

Nej

DOI

10.1016/S0167-9317(01)00582-2

Publikationen ingår i undervisnings- och kulturministeriets datainsamling

Nej