Low-temperature Cu-Cu thermocompression bonding for encapsulation of a MEMS Mirror
Publiceringsår
2019
Upphovspersoner
Ailas, Henri; Saarilahti, Jaakko; Pensala, Tuomas; Kiihamäki, Jyrki
Organisationer och upphovspersoner
Teknologiska forskningscentralen VTT Ab
Ailas Henri
Saarilahti Jaakko
Kiihamäki Jyrki 
Pensala Tuomas
Publikationstyp
Publikationsform
Artikel
Moderpublikationens typ
Konferens
Artikelstyp
Annan artikel
Målgrupp
VetenskapligKollegialt utvärderad
Kollegialt utvärderadUKM:s publikationstyp
A4 Artikel i en konferenspublikationPublikationskanalens uppgifter
Moderpublikationens namn
2019 IMAPS Nordic Conference on Microelectronics Packaging, NORDPAC 2019
Artikelnummer
8760353
Sidor
12-16
ISBN
Publikationsforum
Publikationsforumsnivå
1
Öppen tillgång
Öppen tillgänglighet i förläggarens tjänst
Nej
Parallellsparad
Nej
Övriga uppgifter
Vetenskapsområden
El-, automations- och telekommunikationsteknik, elektronik
Nyckelord
[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object]
Språk
engelska
Internationell sampublikation
Nej
Sampublikation med ett företag
Nej
DOI
10.23919/NORDPAC.2019.8760353
Publikationen ingår i undervisnings- och kulturministeriets datainsamling
Ja