Broadband BGA-via transitions for reliable RF/microwave LTCC-SiP module packaging
Publiceringsår
2008
Upphovspersoner
Kangasvieri, Tero; Halme, J.; Vähäkangas, J.; Lahti, Markku
Organisationer och upphovspersoner
Teknologiska forskningscentralen VTT Ab
Lahti Markku 
Publikationstyp
Publikationsform
Artikel
Moderpublikationens typ
Tidning
Artikelstyp
En originalartikel
Målgrupp
VetenskapligKollegialt utvärderad
Kollegialt utvärderadUKM:s publikationstyp
A1 Originalartikel i en vetenskaplig tidskriftPublikationskanalens uppgifter
Volym
18
Nummer
1
Sidor
34 - 36
ISSN
Publikationsforum
Publikationsforumsnivå
2
Öppen tillgång
Öppen tillgänglighet i förläggarens tjänst
Nej
Parallellsparad
Nej
Övriga uppgifter
Nyckelord
[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object]
Språk
engelska
Internationell sampublikation
Nej
Sampublikation med ett företag
Nej
DOI
10.1109/LMWC.2007.911986
Publikationen ingår i undervisnings- och kulturministeriets datainsamling
Nej