Fabrication of silicon based through-wafer interconnects for advanced chip scale packaging

Publiceringsår

2008

Upphovspersoner

Ji, Fan; Leppävuori, Seppo; Luusua, Ismo; Henttinen, Kimmo; Eränen, Simo; Hietanen, Iiro; Juntunen, Mikko

Organisationer och upphovspersoner

Teknologiska forskningscentralen VTT Ab

Luusua Ismo

Henttinen Kimmo

Eränen Simo

Publikationstyp

Publikationsform

Artikel

Moderpublikationens typ

Tidning

Artikelstyp

En originalartikel

Målgrupp

Vetenskaplig

Kollegialt utvärderad

UKM:s publikationstyp

A1 Originalartikel i en vetenskaplig tidskrift

Publikationskanalens uppgifter

Journal

Sensors and Actuators A: Physical

Volym

142

Nummer

Sidor

405-412

ISSN

0924-4247

Publikationsforum

67021

Publikationsforumsnivå

Öppen tillgång

Öppen tillgänglighet i förläggarens tjänst

Nej

Parallellsparad

Nej

Övriga uppgifter

Nyckelord

[object Object],[object Object],[object Object],[object Object]

Språk

engelska

Internationell sampublikation

Nej

Sampublikation med ett företag

Nej

DOI

10.1016/j.sna.2007.02.030

Publikationen ingår i undervisnings- och kulturministeriets datainsamling

Nej