Design for reliability of Au-Sn and Cu-Sn based SLID bonds
Publiceringsår
2016
Upphovspersoner
Vuorinen, Vesa; Rautiainen, Antti; Paulasto-Kröckel, Mervi
Organisationer och upphovspersoner
Publikationstyp
Publikationsform
Artikel
Moderpublikationens typ
Konferens
Artikelstyp
Annan artikel
Målgrupp
VetenskapligKollegialt utvärderad
Kollegialt utvärderadUKM:s publikationstyp
A4 Artikel i en konferenspublikationPublikationskanalens uppgifter
Moderpublikationens namn
20th European Microelectronics and Packaging Conference and Exhibition
Konferens
European Microelectronics and Packaging Conference
Förläggare
IEEE
Artikelnummer
7390735
ISBN
Öppen tillgång
Öppen tillgänglighet i förläggarens tjänst
Nej
Parallellsparad
Nej
Övriga uppgifter
Vetenskapsområden
El-, automations- och telekommunikationsteknik, elektronik
Förlagets internationalitet
Internationell
Språk
engelska
Internationell sampublikation
Nej
Sampublikation med ett företag
Nej
Publikationen ingår i undervisnings- och kulturministeriets datainsamling
Ja