Integrated Module Board (IMB) Technology: Manufacturing Process and Electrical Properties of IMB Interconnection
Publiceringsår
2004
Upphovspersoner
Palm, Petteri; Tuominen, Risto; Kivikero, Antti
Organisationer och upphovspersoner
Publikationstyp
Publikationsform
Artikel
Moderpublikationens typ
Tidning
Artikelstyp
En originalartikel
Målgrupp
VetenskapligKollegialt utvärderad
Kollegialt utvärderadUKM:s publikationstyp
A1 Originalartikel i en vetenskaplig tidskriftPublikationskanalens uppgifter
Journal
Advancing Microelectronics
Förläggare
International Microelectronics and Packaging Society
Volym
31
Nummer
1
Sidor
21-23
Öppen tillgång
Öppen tillgänglighet i förläggarens tjänst
Nej
Parallellsparad
Nej
Övriga uppgifter
Nyckelord
[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object]
Förlagets internationalitet
Internationell
Språk
engelska
Internationell sampublikation
Nej
Sampublikation med ett företag
Nej
Publikationen ingår i undervisnings- och kulturministeriets datainsamling
Ja