Reactively sputtered Ta2N and TaN diffusion barriers for copper metallization
Publiceringsår
2000
Upphovspersoner
Molarius, Jyrki; Laurila, Tomi; Riekkinen, Tommi; Zeng, Kejun; Niskanen, Antti; Leskelä, Markku; Suni, Ilkka; Kivilahti, Jorma K.
Organisationer och upphovspersoner
Aalto-universitetet
Laurila Tomi 
Publikationstyp
Publikationsform
Artikel
Moderpublikationens typ
Konferens
Artikelstyp
Annan artikel
Målgrupp
VetenskapligKollegialt utvärderad
Kollegialt utvärderadUKM:s publikationstyp
A4 Artikel i en konferenspublikationPublikationskanalens uppgifter
Moderpublikationens namn
Konferens
Advanced Metallization Conference
Sidor
355-359
Öppen tillgång
Öppen tillgänglighet i förläggarens tjänst
Nej
Parallellsparad
Nej
Övriga uppgifter
Nyckelord
[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object]
Förlagets internationalitet
Internationell
Språk
engelska
Internationell sampublikation
Nej
Sampublikation med ett företag
Nej
Publikationen ingår i undervisnings- och kulturministeriets datainsamling
Ja