Effect of Ag, Fe, Au and Ni on the growth kinetics of Sn-Cu intermetallic compound layers

Publiceringsår

2009

Upphovspersoner

Laurila, Tomi; Hurtig, Johannes; Vuorinen, Vesa; Kivilahti, Jorma

Organisationer och upphovspersoner

Aalto-universitetet

Laurila Tomi

Vuorinen Vesa

Publikationstyp

Publikationsform

Artikel

Moderpublikationens typ

Tidning

Artikelstyp

En originalartikel

Målgrupp

Vetenskaplig

Kollegialt utvärderad

UKM:s publikationstyp

A1 Originalartikel i en vetenskaplig tidskrift

Publikationskanalens uppgifter

Journal

Microelectronics Reliability

Förläggare

Elsevier

Volym

Nummer

Sidor

242-247

ISSN

0026-2714

Publikationsforum

63338

Publikationsforumsnivå

Öppen tillgång

Öppen tillgänglighet i förläggarens tjänst

Nej

Parallellsparad

Nej

Övriga uppgifter

Nyckelord

[object Object],[object Object],[object Object],[object Object]

Förlagets internationalitet

Internationell

Språk

engelska

Internationell sampublikation

Nej

Sampublikation med ett företag

Nej

DOI

10.1016/j.microrel.2008.08.007