Development of New Solder Fillers for Uniaxially Conductive Adhesives

Development of New Solder Fillers for Uniaxially Conductive Adhesives

Publiceringsår

1993

Upphovspersoner

Kivilahti, J.; Savolainen, P.; Nykänen, T.

Organisationer och upphovspersoner

Publikationstyp

Publikationsform

Artikel

Moderpublikationens typ

Konferens

Artikelstyp

Annan artikel

Målgrupp

Vetenskaplig

Kollegialt utvärderad

Kollegialt utvärderad

UKM:s publikationstyp

A4 Artikel i en konferenspublikation

Publikationskanalens uppgifter

Förläggare

Swedish Institute of Production Engineering Research

Sidor

123-124

Öppen tillgång

Öppen tillgänglighet i förläggarens tjänst

Nej

Parallellsparad

Nej

Övriga uppgifter

Förlagets internationalitet

Internationell

Språk

engelska

Internationell sampublikation

Nej

Sampublikation med ett företag

Nej

Publikationen ingår i undervisnings- och kulturministeriets datainsamling

Ja

Development of New Solder Fillers for Uniaxially Conductive Adhesives - Forskning.fi