Bismuth-filled Anisotropically Conductive Adhesive for Flip Chip Bonding

Publiceringsår

2000

Upphovspersoner

Vuorela, M.; Kivilahti, J.; Holloway, M.; Fuchs, S.; Stam, F.

Organisationer och upphovspersoner

Aalto-universitetet

Publikationstyp

Publikationsform

Artikel

Moderpublikationens typ

Konferens

Artikelstyp

Annan artikel

Målgrupp

Vetenskaplig

Kollegialt utvärderad

UKM:s publikationstyp

A4 Artikel i en konferenspublikation

Publikationskanalens uppgifter

Moderpublikationens namn

Adhesives in Electronics 2000, Helsinki, 18.-21.6.2000

Förläggare

Helsinki University of Technology

Sidor

147-152

Öppen tillgång

Öppen tillgänglighet i förläggarens tjänst

Nej

Parallellsparad

Nej

Övriga uppgifter

Nyckelord

[object Object],[object Object],[object Object],[object Object]

Förlagets internationalitet

Internationell

Språk

engelska

Internationell sampublikation

Nej

Sampublikation med ett företag

Nej