Microstructural evolution and mechanical properties of Au-20wt.%Sn|Ni interconnection

Publiceringsår

2016

Upphovspersoner

Dong, Hongqun; Vuorinen, Vesa; Liu, Xuwen; Laurila, Tomi; Li, Jue; Paulasto-Kröckel, Mervi

Organisationer och upphovspersoner

Aalto-universitetet

Dong Hongqun

Li Jue

Paulasto-Kröckel Mervi

Laurila Tomi

Vuorinen Vesa

Liu Xuwen

Publikationstyp

Publikationsform

Artikel

Moderpublikationens typ

Tidning

Artikelstyp

En originalartikel

Målgrupp

Vetenskaplig

Kollegialt utvärderad

UKM:s publikationstyp

A1 Originalartikel i en vetenskaplig tidskrift

Publikationskanalens uppgifter

Journal

Journal of Electronic Materials

Förläggare

SPRINGER

Volym

Nummer

Sidor

566-575

ISSN

0361-5235

Publikationsforum

60241

Publikationsforumsnivå

Öppen tillgång

Öppen tillgänglighet i förläggarens tjänst

Nej

Parallellsparad

Nej

Övriga uppgifter

Vetenskapsområden

Maskin- och produktionsteknik

Nyckelord

[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object]

Förlagets internationalitet

Internationell

Språk

engelska

Internationell sampublikation

Nej

Sampublikation med ett företag

Nej

DOI

10.1007/s11664-015-4152-3