Mechanical characterization of SLID bonded Au-Sn and Cu-Sn interconnections for MEMS packaging
Publiceringsår
2014
Upphovspersoner
Rautiainen, Antti; Österlund, Elmeri; Xu, Hongbo; Vuorinen, Vesa; Paulasto-Kröckel, Mervi
Organisationer och upphovspersoner
Publikationstyp
Publikationsform
Artikel
Moderpublikationens typ
Konferens
Artikelstyp
Annan artikel
Målgrupp
FackligUKM:s publikationstyp
D3 Artikel i en yrkesinriktad konferenspublikationPublikationskanalens uppgifter
Öppen tillgång
Öppen tillgänglighet i förläggarens tjänst
Nej
Parallellsparad
Nej
Övriga uppgifter
Förlagets internationalitet
Internationell
Språk
engelska
Internationell sampublikation
Ja
Sampublikation med ett företag
Nej
Publikationen ingår i undervisnings- och kulturministeriets datainsamling
Ja