Solder/Substrate Interfacial Reactions in Sn-Cu-Ni Interconnection System

Publiceringsår

2007

Upphovspersoner

Yu, Hao; Vuorinen, Vesa; Kivilahti, Jorma

Organisationer och upphovspersoner

Aalto-universitetet

Vuorinen Vesa

Publikationstyp

Publikationsform

Artikel

Moderpublikationens typ

Tidning

Artikelstyp

En originalartikel

Målgrupp

Vetenskaplig

Kollegialt utvärderad

UKM:s publikationstyp

A1 Originalartikel i en vetenskaplig tidskrift

Publikationskanalens uppgifter

Journal

Journal of Electronic Materials

Förläggare

SPRINGER

Volym

Nummer

Sidor

136-146

Öppen tillgång

Öppen tillgänglighet i förläggarens tjänst

Nej

Parallellsparad

Nej

Övriga uppgifter

Förlagets internationalitet

Internationell

Språk

engelska

Internationell sampublikation

Nej

Sampublikation med ett företag

Nej