Wafer-Level AuSn and CuSn Bonding for MEMS Encapsulation
Publiceringsår
2013
Upphovspersoner
Suni, Tomi; Xu, Hongbo; Vuorinen, Vesa; Heikkinen, Hannele; Vähänen, Sami; Jaakkola, Antti; Monnoyer, Philippe; Paulasto-Kröckel, Mervi
Organisationer och upphovspersoner
Publikationstyp
Publikationsform
Artikel
Moderpublikationens typ
Konferens
Artikelstyp
Annan artikel
Målgrupp
VetenskapligKollegialt utvärderad
Kollegialt utvärderadUKM:s publikationstyp
A4 Artikel i en konferenspublikationPublikationskanalens uppgifter
Moderpublikationens namn
Europe Microelectronics Packaging Conference, Grenoble, France, 10-12.09.2013
ISSN
ISBN
Publikationsforum
Publikationsforumsnivå
1
Öppen tillgång
Öppen tillgänglighet i förläggarens tjänst
Nej
Parallellsparad
Nej
Övriga uppgifter
Förlagets internationalitet
Internationell
Språk
engelska
Internationell sampublikation
Nej
Sampublikation med ett företag
Nej
Publikationen ingår i undervisnings- och kulturministeriets datainsamling
Ja