Board-level Reliability of Lead-Free Solder Interconnections under Mechanical Shock and Vibration Loads

Publiceringsår

2011

Upphovspersoner

Mattila, Toni Tuomas; Marjamäki, Pekka; Kivilahti, Jorma

Organisationer och upphovspersoner

Aalto-universitetet

Publikationstyp

Publikationsform

Artikel

Moderpublikationens typ

Samlingsverk

Artikelstyp

Annan artikel

Målgrupp

Vetenskaplig

Kollegialt utvärderad

UKM:s publikationstyp

A3 Del av bok eller annat samlingsverk

Publikationskanalens uppgifter

Moderpublikationens namn

Structural Dynamics of Electronic and Photonic Systems

Förläggare

Wiley

Sidor

371-414

ISBN

978-0470250020

Öppen tillgång

Öppen tillgänglighet i förläggarens tjänst

Nej

Parallellsparad

Nej

Övriga uppgifter

Nyckelord

[object Object],[object Object],[object Object],[object Object]

Förlagets internationalitet

Internationell

Språk

engelska

Internationell sampublikation

Nej

Sampublikation med ett företag

Nej

DOI

10.1002/9780470950012.ch17