Phase formation between lead-free Sn-Ag-Cu solder and Ni(P)/Au finishes
Publiceringsår
2006
Upphovspersoner
Vuorinen, V.; Laurila, T.; Yu, H.; Kivilahti, J. K.
Organisationer och upphovspersoner
Publikationstyp
Publikationsform
Artikel
Moderpublikationens typ
Tidning
Artikelstyp
En originalartikel
Målgrupp
VetenskapligKollegialt utvärderad
Kollegialt utvärderadUKM:s publikationstyp
A1 Originalartikel i en vetenskaplig tidskriftPublikationskanalens uppgifter
Journal
Förläggare
Volym
99
Nummer
2
Artikelnummer
023530
ISSN
Publikationsforum
Publikationsforumsnivå
2
Öppen tillgång
Öppen tillgänglighet i förläggarens tjänst
Nej
Parallellsparad
Nej
Övriga uppgifter
Nyckelord
[object Object]
Förlagets internationalitet
Internationell
Språk
engelska
Internationell sampublikation
Nej
Sampublikation med ett företag
Nej
DOI
10.1063/1.2166647
Publikationen ingår i undervisnings- och kulturministeriets datainsamling
Ja