Bonding Flexible Circuits and Flip Chips with Solder-filled Z-adhesives, Non-conductive adhesives and Fusible Coatings

Publiceringsår

1998

Upphovspersoner

Puhakka, Kimmo; Kulojärvi, Kari; Savolainen, P.; Kivilahti, J.K.

Organisationer och upphovspersoner

Aalto-universitetet

Publikationstyp

Publikationsform

Artikel

Moderpublikationens typ

Tidning

Artikelstyp

En originalartikel

Målgrupp

Vetenskaplig

Kollegialt utvärderad

UKM:s publikationstyp

A1 Originalartikel i en vetenskaplig tidskrift

Publikationskanalens uppgifter

Journal

International Journal of Microelectronic Packaging Materials and Technologies

Förläggare

TAYLOR & FRANCIS

Volym

Nummer

Sidor

209-216

ISSN

1023-6228

Öppen tillgång

Öppen tillgänglighet i förläggarens tjänst

Nej

Parallellsparad

Nej

Övriga uppgifter

Nyckelord

[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object]

Förlagets internationalitet

Internationell

Språk

engelska

Internationell sampublikation

Nej

Sampublikation med ett företag

Nej