Void formation and its impact on Cu-Sn intermetallic compound formation

Publiceringsår

2016

Upphovspersoner

Ross, Glenn; Vuorinen, Vesa; Paulasto-Kröckel, Mervi

Organisationer och upphovspersoner

Aalto-universitetet

Ross Glenn

Paulasto-Kröckel Mervi

Vuorinen Vesa

Publikationstyp

Publikationsform

Artikel

Moderpublikationens typ

Tidning

Artikelstyp

En originalartikel

Målgrupp

Vetenskaplig

Kollegialt utvärderad

UKM:s publikationstyp

A1 Originalartikel i en vetenskaplig tidskrift

Publikationskanalens uppgifter

Journal

Journal of Alloys and Compounds

Förläggare

Elsevier

Volym

677

Sidor

127-138

ISSN

0925-8388

Publikationsforum

59526

Publikationsforumsnivå

Öppen tillgång

Öppen tillgänglighet i förläggarens tjänst

Nej

Parallellsparad

Nej

Övriga uppgifter

Vetenskapsområden

El-, automations- och telekommunikationsteknik, elektronik; Materialteknik

Nyckelord

[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object]

Förlagets internationalitet

Internationell

Språk

engelska

Internationell sampublikation

Nej

Sampublikation med ett företag

Nej

DOI

10.1016/j.jallcom.2016.03.193