A Novel Solder Filled Uniaxially Conductive Adhesive for Solder Replacement

Publiceringsår

1994

Upphovspersoner

Savolainen, Petri J.; Kivilahti, Jorma K.

Organisationer och upphovspersoner

Aalto-universitetet

Publikationstyp

Publikationsform

Artikel

Moderpublikationens typ

Konferens

Artikelstyp

Annan artikel

Målgrupp

Vetenskaplig

Kollegialt utvärderad

UKM:s publikationstyp

A4 Artikel i en konferenspublikation

Publikationskanalens uppgifter

Moderpublikationens namn

EUPAC 94 1st European Conference on Electronic Packiging Technology & 7th International Conference on Interconnection Technology in Electronics, Essen, 1-3.2.1994

Förläggare

Deutscher Verlag für Schweisstechnik

Sidor

69-71

Öppen tillgång

Öppen tillgänglighet i förläggarens tjänst

Nej

Parallellsparad

Nej

Övriga uppgifter

Nyckelord

[object Object],[object Object]

Förlagets internationalitet

Internationell

Språk

engelska

Internationell sampublikation

Nej

Sampublikation med ett företag

Nej